适用于晶振、SAW、SMD等密封产品的气密性检测，与原有的氟油和温水目视检漏不同，该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏。与原有方式相比具有检测成本低、*污染、精度高、检测
数据便于管理等优点。 被测对象：小型SMD晶体 工作取放方式：自动上料，OK品、NG品自动分拣、放置 处理能力：VUGYMS-5043（4ch）2.5sec/个 VUGYMS-5063/5065（6ch）1.5 sec/个 VUGYMS-5085（8ch）1 sec/个 被测物品种：多可检测四种不同尺寸的被测物